SOLUTIE PENTRU POLISH OTEC SC4

Descriere

OTEC SC4 Compound este o soluție profesională pentru polish umed și șlefuire umedă, recomandată în special pentru utilizarea în aparate de polish magnetic și centrifuge de finisare. Se folosește împreună cu apa, în procesul umed, pentru a susține curățarea, finisarea și protejarea pieselor în timpul prelucrării.

Compoundul OTEC SC4 are spumare intensă și este potrivit pentru metale neferoase, fiind recomandat pentru aplicații de wet grinding și wet polishing. În timpul lucrului, spuma formează un strat tampon între piesele prelucrate și media de polish, reducând riscul de lovire, zgâriere sau deteriorare a pieselor sensibile.

Produsul se amestecă în apă într-o concentrație recomandată de 1–5% și se adaugă constant în aparat în timpul procesului de prelucrare. Este potrivit pentru ateliere de bijuterii, ceasornicărie și producție de piese mici care folosesc aparate de polish magnetic sau sisteme de finisare umedă.